戴尔3040迷你主机拆解,深度拆解,揭秘戴尔3040迷你主机内部构造与性能解析
- 综合资讯
- 2024-12-01 02:32:24
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深度拆解戴尔3040迷你主机,揭秘其内部构造与性能。详细解析其设计理念、硬件配置及散热系统,展现迷你主机的强大性能和精致工艺。...
深度拆解戴尔3040迷你主机,揭秘其内部构造与性能。详细解析其设计理念、硬件配置及散热系统,展现迷你主机的强大性能和精致工艺。
随着科技的不断发展,迷你主机逐渐成为电脑市场的新宠,戴尔3040迷你主机凭借其时尚的外观、强大的性能以及便携性,受到了许多消费者的喜爱,本文将为大家带来戴尔3040迷你主机的拆解过程,让大家深入了解这款产品的内部构造与性能。
拆解过程
1、准备工具
在进行拆解之前,我们需要准备以下工具:
(1)螺丝刀:用于拆卸主机外壳。
(2)撬棒:用于拆卸散热模块。
(3)镜头:用于拍摄拆解过程。
2、拆卸主机外壳
我们需要将主机底部的四个螺丝拧下,然后将主机后盖轻轻取下,我们可以看到主机内部的散热模块,需要使用撬棒将其从主机内部拆卸出来。
3、拆卸散热模块
散热模块由风扇、散热片以及散热膏组成,我们需要将散热膏从CPU和散热片之间清理干净,将风扇和散热片从散热模块上拆卸下来。
4、拆卸CPU和内存
在散热模块下方,我们可以看到CPU和内存,我们需要将CPU散热器上的螺丝拧下,然后将散热器从CPU上取下,我们可以看到CPU和内存插槽,使用螺丝刀将内存插槽两侧的螺丝拧下,即可取出内存条。
5、拆卸主板
在内存插槽下方,我们可以看到主板,我们需要将主板上的CPU散热器、内存条、硬盘等部件拆卸下来,将主板上的螺丝拧下,即可将主板从主机内部拆卸出来。
6、拆卸硬盘
在主板下方,我们可以看到硬盘,我们需要将硬盘上的螺丝拧下,然后将硬盘从主机内部拆卸出来。
内部构造与性能解析
1、内部构造
(1)CPU:戴尔3040迷你主机采用了英特尔酷睿i5-8265U处理器,具有4核心8线程,主频为1.6GHz,最大睿频为3.9GHz。
(2)内存:主机配备了8GB DDR4内存,最高可扩展至32GB。
(3)硬盘:主机配备了256GB SSD固态硬盘,读写速度高达560MB/s。
(4)显卡:集成英特尔UHD Graphics 620显卡,支持4K分辨率输出。
(5)散热模块:采用风扇+散热片+散热膏的散热方式,有效降低CPU和GPU温度。
2、性能解析
(1)CPU性能:通过Cinebench R15跑分测试,戴尔3040迷你主机的CPU单核得分为96cb,多核得分为356cb,性能表现较为出色。
(2)内存性能:通过AIDA64内存测试,戴尔3040迷你主机的内存读写速度分别为20331MB/s和18146MB/s,性能表现优秀。
(3)硬盘性能:通过CrystalDiskMark测试,戴尔3040迷你主机的SSD读写速度分别为560MB/s和530MB/s,性能表现优秀。
(4)显卡性能:通过3DMark 11测试,戴尔3040迷你主机的显卡性能为P842,可满足日常办公和轻度游戏需求。
通过本次拆解,我们了解了戴尔3040迷你主机的内部构造与性能,这款产品凭借其时尚的外观、强大的性能以及便携性,在迷你主机市场中具有较高的竞争力,如果您正在寻找一款高性能、便携的迷你主机,戴尔3040绝对值得您考虑。
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