戴尔3040迷你主机拆解视频，深度解析戴尔3040迷你主机，拆解过程及性能评测

深度解析戴尔3040迷你主机，视频展示了其拆解过程，并进行了性能评测，提供用户对这款紧凑型电脑的内部结构和性能表现的全面了解。

随着科技的发展，迷你主机凭借其体积小、功耗低、易于携带等特点，逐渐成为消费者的新宠，我们就来为大家深度解析一款备受关注的迷你主机——戴尔3040，本文将带您走进戴尔3040的内部，详细了解其拆解过程及性能评测。

外观及接口介绍

1、外观

戴尔3040迷你主机采用了简约的设计风格，机身尺寸为118mm×118mm×41mm，重量仅为0.4kg，机身采用白色塑料材质，正面为戴尔logo，侧面有散热孔，底部有四个防滑垫。

2、接口

戴尔3040迷你主机接口丰富，包括：

（1）1个HDMI接口，支持4K分辨率输出；

（2）1个VGA接口，支持1920×1080分辨率输出；

（3）1个USB 3.1 Type-C接口，支持数据传输、视频输出、充电等功能；

（4）2个USB 3.0接口；

（5）1个USB 2.0接口；

（6）1个耳机/麦克风二合一接口；

（7）1个RJ45网线接口；

（8）1个DC电源接口。

拆解过程

1、打开底盖

我们需要将戴尔3040迷你主机的底盖取下，取下底盖后，可以看到内部的电路板、散热模块、存储模块等。

2、散热模块

戴尔3040迷你主机采用了被动散热方式，散热模块包括散热片、风扇等，在拆解过程中，我们可以看到散热模块与CPU、内存等部件紧密相连，确保设备在运行过程中保持良好的散热性能。

3、存储模块

戴尔3040迷你主机存储模块包括M.2接口的固态硬盘（SSD）和内存插槽，在拆解过程中，我们可以看到SSD与主板之间的连接，以及内存插槽的位置。

4、主板

戴尔3040迷你主机主板采用了LGA 3642接口的Intel Core i5-1135G7处理器，支持双通道DDR4内存，在拆解过程中，我们可以看到主板上的各个接口、芯片等部件。

性能评测

1、处理器性能

戴尔3040迷你主机搭载的Intel Core i5-1135G7处理器，采用10nm工艺，拥有4核心8线程，主频为2.4GHz，最大睿频为4.2GHz，在Cinebench R20测试中，其单核得分为395cb，多核得分为1523cb，性能表现良好。

2、内存性能

戴尔3040迷你主机支持双通道DDR4内存，最高可扩展至32GB，在AIDA64内存测试中，其内存读取速度为42407MB/s，写入速度为38579MB/s，复制速度为31823MB/s，延迟为48.9ns，内存性能表现优秀。

3、存储

戴尔3040迷你主机搭载的SSD容量为256GB，读取速度为3510MB/s，写入速度为2100MB/s，性能表现优异。

4、散热性能

戴尔3040迷你主机采用了被动散热方式，在长时间运行高负荷任务时，CPU温度可保持在70℃左右，性能稳定。

戴尔3040迷你主机凭借其出色的性能、丰富的接口、简约的外观设计，在迷你主机市场中具有较高的竞争力，通过本次拆解及评测，我们了解到戴尔3040在散热、存储、内存等方面均有不错的表现，如果您正在寻找一款高性能、便携的迷你主机，戴尔3040绝对值得考虑。